PCB孔金属化流程，是产生废水最多的工序之一，传统的PTH流程产生的络合铜离子废水最难处理。而大量使用甲醛
2018-07-27 16:02
是PCB孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项目之一，因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家重点控制的一项内容。
2019-05-23 15:06
PCB孔金属化流程，是产生废水最多的工序之一，传统的PTH流程产生的络合铜离子废水最难处理。而大量使用甲醛对现场工人又非常有害，还有大量的有机废水需要处理。和传统的PTH工艺相比较赛可特高分子导电膜有着显著的环保优势
2018-01-24 17:26
PCB孔金属化流程，是产生废水最多的工序之一，传统的PTH流程产生的络合铜离子废水最难处理。而大量使用甲醛对现场工人又非常有害，还有大量的有机废水需要处理。和传统的PTH工艺相比较赛可特高分子导电膜有着显著的环保优势
2020-01-27 16:41
所谓金属化半孔是指一钻孔（钻、锣槽）经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔
2019-06-18 13:59
所有电路金属化过孔的孔壁表面的纹理均会有不同的细微区别，即使在比较同一电路板的孔壁表面的粗糙度时也是如此。由于钻孔过程涉及多个因素，金属化过孔的
2019-12-17 15:15
金属化薄膜电容是以有机塑料薄膜做介质，以金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成（叠片结构除外）制成的电容，金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷绕型之外，也有叠层型。其中以聚酯膜介质和聚丙烯膜介
2018-01-22 10:40
孔铜就是对有金属化要求的孔，通过电镀给孔里面镀上一层铜，使孔的两面可以导通，孔
2019-04-25 19:09
化学沉铜，是指铜离子自溶液中被还原剂还原为金属铜形成金属镀层的过程。化学镀铜是种自身催化型氧化还原反应，它不依赖被镀物体是否是金属，完全利用还原剂在催化剂的作用下引发化学反应使
2020-06-29 15:17
很多PCB设计者提供gerber不含分孔图，认为分孔图作用不大， 其实分孔图在CAM工程中是起到核对孔数，校正孔偏。区分
2019-10-22 15:03
