印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接
2013-10-17 11:49
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 PCB金属化孔镀层缺陷成因分析及对策<br/><br/
2009-05-31 09:51
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 编辑 印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB
2013-09-17 10:37
缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 1、电路板
2019-05-08 01:06
/透射电镜，EDS能谱等分析手段对可靠性试验后不良失效线路板样品进行分析。PCB常见不良失效现象：镀层开路、镀层裂纹、镀层空洞、柱状结晶、孔壁分离等失效
2021-08-05 11:52
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:30 编辑 印刷电路板焊接缺陷分析1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件
2013-08-29 15:39
华秋DFM帮你忙，每日解决一个PCB设计问题【今日问题：孔到线】1、在PCB布局中，孔线之间的间距是极为重要的一环；2、怎么样的间距才是最安全的距离？3、需要注意什么规
2021-05-14 18:00
01PCB封装孔大PCB的插件孔，封装引脚孔按照规格书绘制，在制版过程中因孔
2023-02-23 18:12
相邻导线连接。2、危害电气短路。3、原因分析1）焊锡过多。2）烙铁撤离角度不当。电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析十三、针孔 1、外观特点目测或低倍放大器可见有孔。2、
2020-08-12 07:36
，但是，对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板，缺陷不易通过显微镜观察，一时不易确定，这个时候就需要借助其它手段来确定。 接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致
2018-09-20 10:59
