本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 PCB金属化孔镀层缺陷成因分析及对策<br/><br/
2009-05-31 09:51
印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接
2013-10-17 11:49
pcb盲孔缺陷，别让它成为电路的致命伤
2024-01-02 11:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 编辑 印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB
2013-09-17 10:37
多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析 分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生
2009-04-08 18:03
本篇依据IPC-A-600标准中对于PCB验收中提到的主要外观缺陷进行说明； 对于不同缺陷的接受标准，IPC标准中已有明确说明，不再赘述； 本文侧重于缺陷的产生过程及
2024-01-09 13:48
今天主要是关于：PCB 缺陷以及如何检查PCB的缺陷。
2023-08-18 11:05
PCB邮票孔的尺寸通常为0.020英寸或直径0.5毫米，会根据 PCB设计的而变化。PCB 邮票孔的尺寸由用于制造
2023-11-19 12:41
收到了500多份检测样品，其中孔铜厚度不合格的电路板有121份（孔铜厚度＜20μm），占比约为24%。两个案例带你了解孔铜厚度分析。
2022-09-30 12:04 华秋可制造性分析软件 企业号
通孔插装PCB板的设计分析 在电子产品设计中，可制造性设计是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率，产品的可
2009-04-07 22:32
