。 7.电镀药水（锡、镍）渗透能力差。 针对这7大产生孔无铜问题的原因作改善： 1.对容易产生粉尘的
2018-11-28 11:43
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，
2019-07-30 18:08
Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽，有铜
2018-04-21 10:06
`Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计直观做法一：图片分析，焊盘想做成
2019-01-18 13:24
直观做法一：图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm的距离封不住孔就造成
2018-08-17 16:32
主任处理，丝印工序需将不合格原因出并改善后方可继续生产。 PCB阻焊绿油塞孔的七大优点 目前PCB各种通
2023-03-31 15:13
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点
2022-07-01 14:31
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点
2022-07-01 14:29
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点
2022-06-30 10:53
的PCB ↓从无铜孔孔壁可以来判断，从上面两张图可以看出，沉铜工艺生产的PCB
2022-12-02 11:02
