上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法，这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉
2019-10-03 09:42
孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给
2018-01-19 08:40
，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉铜后
2018-11-28 11:43
孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给
2022-02-10 11:56
孔内板电铜薄孔无铜―――表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处呈递
2023-12-08 15:32
孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高。
2019-08-27 11:35
收到了500多份检测样品，其中孔铜厚度不合格的电路板有121份（孔铜厚度＜20μm），占比约为24%。两个案例带你了解孔
2022-09-30 12:04 华秋可制造性分析软件 企业号
，可能会导致孔内无法镀铜。 3. 焊接过程中的高温：在线路板的焊接过程中，高温可能会导致孔内的铜被烧掉或者蒸发掉，从而导致线路板孔
2023-06-15 17:01
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，
2019-07-30 18:08
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现
2022-07-01 14:31
