导致焊接过程中产生比较多的气体，故这些因素亦应为吹孔产生的原因之一。不管是普通焊锡条或是高温焊锡条，都会有吹孔现象的产生，从长远考虑，应通过控制PCB制造工艺消除
2016-06-01 15:10
请问PCB树脂埋孔密集区分层爆板的原因是什么？
2019-12-27 16:23
阶梯孔是什么？和其他PCB钻孔有什么区别？
2023-04-17 11:32
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化
2023-02-03 11:37
`请问PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔？`
2020-02-26 16:42
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55
求推荐 led芯片通过光蚀刻形成通孔和采用剥离工艺形成具有布线图案的电极的相关书籍
2019-04-15 23:38
面向5G应用的高性能印刷线路板（PCB）上从顶部铜层到底部铜层的金属化通孔（PTH）的内壁粗糙度对射频性能的影响。
2020-12-21 06:24
也是带铜箔导通的。请教下，（1）如何去掉低层焊盘，只留下顶层焊盘，并且留下通孔（焊盘通孔壁带铜箔）（2）如何去掉底层焊盘，只留下顶层焊盘，并且留下通孔（焊盘通
2012-02-16 22:32
PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲孔和通孔，设置好孔径，孔间距的规则，打开DRC，放置盲孔的时候会报错，放置通
2018-07-17 22:53
