在印制电路板制造技术中，虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的。但孔
2019-05-23 15:06
焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大
2023-05-26 10:10
孔铜就是对有金属化要求的孔，通过电镀给孔里面镀上一层铜，使孔的两面可以导通，孔里面的这层铜就叫
2019-04-25 19:09
PCB邮票孔的尺寸通常为0.020英寸或直径0.5毫米，会根据 PCB设计的而变化。PCB 邮票孔的尺寸由用于制造
2023-11-19 12:41
pcb盲孔和埋孔规格是多少大家知道吗？在讲pcb盲孔和埋孔规格之前，我们
2019-10-18 11:53
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，到底有哪些用处呢？本文首先解答了PCB
2018-05-24 17:24
上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法，这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜孔内无铜和孔破的因素。
2019-10-03 09:42
在贴片加工中有时候出现一种SMT贴片加工不良现象，那就是焊点剥离。焊点剥离就是焊点与焊盘之间出现断层而发生剥离现象，这种情况一般发生在通孔波峰焊和回流焊的工艺当中。下面
2020-06-17 09:30
通过对于PCB电路板边缘的孔或通孔做电镀石墨化。切割板边以形成一系列半孔。这些半孔就是我们所说的邮票
2020-06-29 10:01
PCB板的孔除了常规的圆孔，还有一些特殊的孔设计来满足不同功能或需求。
2024-07-29 10:41
