，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上脱落，造成后续孔
2018-11-28 11:43
，增加了抗剥离强度。2、可耐高温288C°10秒3次，且可在+125C°和-25C°高低温环境下持续运行并保证通电畅通。导电胶工艺缺点：1、导电胶孔壁/面铜层结合力较差，易导致
2022-12-02 11:02
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取
2019-07-30 18:08
要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能
2018-11-28 11:09
为孔壁有铜，后一种则没有。 2）从加工设备分，激光钻孔和普通机械加工孔（普通机械加工孔，这里可以涵盖啤机和铣切机加工的孔
2018-09-18 15:12
是什么？简单来说，孔铜就是指镀在孔壁的铜。PCB在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般先在
2022-07-01 14:31
PCB半孔是沿着PCB边界钻出的成排的孔，当孔被镀铜时，边缘被修剪掉，使沿边界的
2023-06-20 10:39
是什么？简单来说，孔铜就是指镀在孔壁的铜。PCB在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般先在
2022-07-01 14:29
是什么？简单来说，孔铜就是指镀在孔壁的铜。PCB在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般先在
2022-06-30 10:53
的蓝牙模组/NBlot模组，这些不可或缺的通信模组可以像芯片一样焊接到PCB板上。这些小载板特点为：尺寸较小、单元边有整排金属化半孔，通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起，行业内对于这种
2023-03-31 15:03
