在印制电路板制造技术中，虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的。但孔
2019-05-23 15:06
PCB设计之导电孔塞孔工艺导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通
2018-03-06 14:16
摘要： 本文提出了一种应用电容传感器对两个微小盲孔间相邻孔壁加工过程中进行精密检测的系统。摘要： 本文提出了一种应用电容传感器对两个微小盲孔间相
2006-03-11 13:44
改善孔壁粗糙度
2022-12-30 09:21 华秋可制造性分析软件 企业号
焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大
2023-05-26 10:10
，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上脱落，造成后续孔
2018-11-28 11:43
要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能
2018-11-28 11:09
影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的因素有很多，本文将讨论影响钻孔的孔位精度与孔壁
2022-09-06 10:44
推的时候，会折断，你可以在不损坏 PCB本身的情况下卸下组件。 PCB 邮票孔 二、PCB 邮票孔的作用
2023-11-07 10:52
金属化半孔板PCB在成型后的孔壁铜皮黑起、毛刺残倒、偏位一直是各PCB厂在成型工序中的一个难题。
2022-12-21 14:48
