一.PCB加工中的孔盘设计 孔盘设计，包括金属化孔、非金属化
2018-06-05 13:59
`线路板厂家生产多层阻抗线路板所采用电镀孔化镀铜加工技术的主要特点,就是在有“芯板”的多层PCB板线路板中所形成的微导通孔的盲埋
2017-12-15 17:34
一、PCB通孔：通常指印制电路板上的一个孔，用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说，PCB通
2021-11-11 06:51
`请问PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔？`
2020-02-26 16:42
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03
PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲孔和通孔，设置好孔径，孔间距的规则，打开DRC，放置盲孔的时候会报错，放置通
2018-07-17 22:53
面向5G应用的高性能印刷线路板（PCB）上从顶部铜层到底部铜层的金属化通孔（PTH）的内壁粗糙度对射频性能的影响。
2020-12-21 06:24
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋
2011-12-20 11:30
请教下在多层PCB布线时，盲孔埋孔一般怎么设置大小呢？小了板厂做不了，能提供个大众化的尺寸吗? 3Q~
2019-09-26 03:31
：过孔、支撑孔，而又把支撑孔分为，器件焊接孔（该类孔基本为金属化孔）和器
2022-08-05 14:35
