衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行
2023-02-03 11:37
什么是有铜半孔？在PCB上起到什么样的作用？
2023-04-14 15:47
PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲孔和通孔，设置好孔径，孔间距的规则，打开DRC，放置盲
2018-07-17 22:53
目前有个问题，螺钉孔在原理图中接地，但PCB板中铺地铜时，却无法在螺钉孔上铺，总是被隔离出来。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19
1、pcb铺铜时候，在铜上打孔，有的孔有十字线连接，有的没有，这是为什么呀？2、pcb在铺
2020-02-22 12:13
用 Altium 画板，覆铜之后才发现要在机械层开孔，而且孔在覆铜上。请问怎样能重新生成覆铜呢？不想删除重画。谢谢！
2022-04-09 21:56
颗粒亦证实了这一点。助焊剂过量或焊前溶剂挥发不充分，或者基板受潮等因素，都将导致焊接过程中产生大量的气体而易形成吹孔或焊料内空洞。如果插件孔孔壁粗糙，
2016-06-01 15:10
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55
面向5G应用的高性能印刷线路板（PCB）上从顶部铜层到底部铜层的金属化通孔（PTH）的内壁粗糙度对射频性能的影响。
2020-12-21 06:24
`请问影响PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44
