复杂度日益增加的系统设计要求高性能FPGA的设计与PCB设计并行进行。通过整合FPGA和PCB设计工具以及采用高密度互连（HDI）等先进的制造工艺，这种设计方法可以降低系统成本、优化系统性能并缩短设计周期。
2018-12-26 15:50
在我们的行业中，由于对印刷电路板 （PCB）、板上芯片 （CoB）、倒装芯片和导线的更小尺寸的需求不断增长，微电子制造正日益成为传统表面贴装技术 （SMT） 制造的伙伴粘合。如今，各种传统的 SMT
2022-07-28 08:02
。 一、pcb拼板外观设计 1、PCB拼板方式的边框（夹紧边）应选用闭环控制设计方案，保证PCB拼板方式固定不动在工装夹具上之后不容易形变。 2、
2020-07-24 09:27
导读 本文主要讲述：1.无Anchor的目标检测算法：YOLOv1，CenterNet，CornerNet的边框回归策略；2.有Anchor的目标检测算法：SSD，YOLOv2，Faster
2023-07-17 11:17
信息时代的来临，pcb板的运用越来越广泛，而pcb板的发展，复杂程度也越来越高。随着电子元件在pcb上越来越密集的排布，电气干扰成了不可避免的问题。
2018-06-27 15:28
在现代电子设备中，印刷电路板（PCB）是核心组成部分，它承载着各种电子元器件并将它们通过电气信号连接在一起。随着电子设备的日益复杂，PCB的设计也变得更加精细和复杂。而
2024-11-05 15:30
如果您认为刚性PCB制造过程很复杂，那么柔性PCB制造似乎处于另一个复杂程度。然而，标准刚性电路板制造中使用的许多相同步骤在概念上与柔性
2023-06-30 09:56
随着电子技术的进步, PCB (印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识,同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验
2019-01-08 14:17
任何复杂的事物都是由简单的事物组成的，在电气工程图中也不例外，这是分析复杂电路图的基本出发点。
2018-10-26 16:48
如左图OPPO Reno整机架构是经典的“三明治”结构，即TP2.5D玻璃+TP装饰件+中框+电池盖3D玻璃方式，如右图为TP超窄边的结构示意图，中框和TP装饰件及TP装饰件和TP屏幕都是通过点胶贴合，超窄边框对于点胶工艺是一个极限挑战。
2019-05-01 09:04
