PCB设计时，有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力（载流能力），通常的方法是给该导线镀锡（
2019-09-06 15:57
镀锡。1）首先在顶层绘制一段在导线，如果我们需要对它进行镀锡，我们选中该导线，然后执行快捷键“Ctrl+c”，点击下进行复制。2）切换到顶层阻焊
2021-07-28 09:23
如图，在画PCB给电源层覆铜时想要扩大覆铜面积却加不上了，点击进去以后出现了图片中的英文，我的是AD17，是版本问题么？
2018-01-11 11:36
从原理图导入PCB后，想加层加过加不了，总是报错？？
2012-01-09 16:49
topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB厂的人说
2016-02-22 12:45
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑 为什么有的人做PCB封装时要加一层机械层1的网状物？这样做有什么作用吗？做成的
2012-08-23 11:50
PCB电源层走电源是导线走，还是整层铺铜呢？
2011-03-24 14:02
和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在
2019-07-30 10:53
的另一面，这就要经过导孔(via)。导孔是在PCB上，充溢或涂上金属的小洞，它能够与两面的导线相衔接。如今很多电脑主板都在用4层以至6层
2018-01-27 13:44
是电路板设计的一个重要指标，特别是在高频电 路的PCB设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。这就涉及到两个概念：阻抗控制与阻抗匹配，本文重点讨论阻抗控制和叠层设计的问题。
2019-05-30 07:18
