的散热方案，应尽量加大和热管接触的面积，以利于发热元器件和集成电路芯片等的热传导。空间的紊流一般会对电路产生有重要影响的高频噪声，应避免其产生。15. 当PCB中发热元器件
2019-09-26 08:00
在进行完元器件的原理图库绘制之后，就需要进行条件更为严格的元器件PCB封装库设计，不然就无法进行后面PCB layout的设计。
2023-04-13 15:52
。空间的紊流一般会对电路产生有重要影响的高频噪声，应避免其产生。（15）当PCB中发热元器件量较少时（少于3个），可在发热元器件
2019-08-07 15:07
设置一些严重错误报错提示右下角打开MESSAGE选项（2）检查元器件封装库匹配与元器件导入PCB。确保原理图正确，并且封装正确，且完全导入到
2019-07-08 08:32
今天再用***画PCB的时候生成PCB发现好像和以前不一样，以前每次都要删除一个框才能布
2015-05-27 12:07
在将元器件更新至文件后，我们需要对元器件进行合理摆放以便于布线。我们可能会对着原理图将元器件一个一个根据功能块摆放在一
2018-09-20 11:12
例如现在画好了一个PCB板，需要使用接插件把它和另一个板子连接，那么如何创建一个
2020-05-29 16:12
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 编辑 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成
2013-02-19 15:01
元器件布局通则 在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的
2018-08-30 16:18
AD中pcb板子布线完成后，想改一个元器件的封装，能不能只修改这个元器件的封装，而其他已经布好的
2019-02-15 17:37
