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  • 说说PCB的利与弊

    PCB设计中的一个重要环节,怎样才能敷好,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。 所谓覆,就

    2011-11-30 15:14

  • PCB总结

    有人说加大可以加大散热面,其实,对于此我不以为然。我说过是一种散热吸热快的金属,如果加大

    2008-05-22 08:43

  • 浅谈PCB的“弊与利”

    ”。  9.三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。  总之:PCB上的,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信

    2015-12-28 17:32

  • [原创]浅谈PCB的“弊与利”

    “良好接地”。 9.三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。总之:PCB 上的

    2009-04-30 10:58

  • 聊聊PCB的“弊与利”

    等,一定要实现“良好接地”。 9.三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。总之:PCB 上的,如果接地问题处理好了,肯定是“

    2015-10-12 15:24

  • PCB处理经验

    PCB处理经验??? 覆,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体

    2017-04-14 10:48

  • OPA548在采用PCB散热时,散热焊盘是否需要接到地平面?

    OPA548(DDPAK封装)在采用PCB散热时,有两个问题,请教一下: 1)散热焊盘是否需要接到地平面?我看到有

    2024-08-27 07:14

  • PCB中你忽略的这些点儿

    热盘的使用:直插元件也应使用热盘,以免PCB散热造成虚焊散热作用:对表贴元件,例如DPAK等,铺同时也是散热器,注意D

    2015-01-13 16:35

  • 关于PCB问题

    `如图所示,怎样在PCB时把附近同一网络名的焊盘用一整块起来,而不是像布线是那样一条一条的。是在

    2013-12-14 15:37

  • PCB处理经验分享

    PCB处理经验分享   覆,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体

    2016-10-25 14:30