PCB元件制作
2013-08-24 14:10
pcb布局技巧摆放元件，既是科学也是艺术。其中有非常多关于布线线宽、布线叠层、原理图等等相关的技术规范，但当你涉及到PCB设计中具有艺术特质元器件布局问题时，问题就变得...
2021-07-21 06:50
正极，黑线为负极。三、焊接过程PCB板背面正面（图中含正负极的摆放）焊接时应按照从小到大，从里到外的焊接顺序，先把电容晶振等焊好后再焊IC座由于在画板的时候没有注意到晶振和IC座的距离，所以焊接晶振的时候应当把晶振的
2019-04-27 05:55
本帖最后由 lee_st 于 2017-10-31 09:23 编辑 PCB元件封装库设计参考文档
2017-10-25 14:43
小程序的登录逻辑能否放在appjs中实现？
2019-04-02 16:26
广泛的表贴器件（smd）。波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔器件，但也可以处理放置在PCB背面的一些表贴元件。通常在采用这种技术时，底层表贴器件必须按一个特定的方向排列，而且为了适应这种焊接
2015-01-06 16:05
本帖最后由 松山归人 于 2021-4-14 17:11 编辑 详情见附件。高压PCB设计：如何把控爬电距离和间隙距离？当我是本科生时，我做了很多电化学蚀刻。我把它放在
2021-04-14 16:18
芯片背面研磨,上海IC研磨,IC集成电路研磨公司,宜特检测集成电路背面研磨(Backside Polishing)工作原理：透过自动研磨机，从芯片背面进行研磨将Si基材磨薄至特定厚度后再进行抛光
2018-10-24 10:57
打开Cadence->PCB Editor，制作元件封装，为之后的PCB设计做准备。这里给出元件封装所要添加的最基本元素。关于管脚的数目、尺寸、间距等信息都需之前
2019-07-17 07:57
在CAPTURE里如何把原理图中的元件存到元件库里
2012-08-20 14:39
