本内容介绍了PCB沉银层的消除技术。沉银厚度是引发微空洞的最显著因素,所以控制沉银层厚度是首要步骤
2012-01-10 15:25
我们知道PCB板的表面工艺处理有很多种，比如：沉金、沉银、无铅喷锡、有铅喷锡、OSP等，这么多种类的表面处理是为什么要这么做呢？或者说为什么要做成这种表面处理，有什么作用呢？那我们今天先来说说
2020-06-29 17:39
要得到好的沉银层，在沉银的位置必须是100%金属铜，每个槽溶液都有良好的贯孔能力，而且通孔内溶液能够有效交换。
2019-09-15 17:27
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP:
2017-10-16 11:38
PCB在制造过程中，常常需要进行表面处理，以提高其可靠性和功能性。沉锡工艺就是其中一种重要的表面处理方法。 以下是PCB进行沉锡工艺的主要目的： 提高可焊性
2025-01-06 19:13
pcb沉金和喷锡区别 PCB沉金和喷锡是两种常见的表面处理方法，用于保护PCB板的引线和焊盘，增加其导电性和可靠性。下面
2023-11-22 17:45
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过
2020-04-27 15:42
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP:
2017-10-31 05:29
一、 PCB 板表面处理 PCB 板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手
2018-06-27 09:54
PCB表面处理工艺在电子制造中起着至关重要的作用。这些工艺不仅影响PCB的可焊性和电性能，还对其耐久性和可靠性有着重要影响。以下是化学镍钯金、沉金和镀金三种常见表面处理工艺的区别： 1. 化学镍钯金
2024-12-25 17:29
