为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊
2016-08-03 17:02
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用
2015-11-22 22:01
成非金属槽，后端会把盘掏开防止铣槽时露铜。专家建议：①分开设计，非金属槽放在gdd或者gm1层，金属槽放在drl层，或单
2022-08-05 14:35
成非金属槽，后端会把盘掏开防止铣槽时露铜。专家建议：①分开设计，非金属槽放在gdd或者gm1层，金属槽放在drl层，或单
2022-08-05 14:59
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
，产品无法使用。请看下图；如何避坑：PCB设计文件各层都有各层的作用，钻孔、槽孔必须放置在钻孔层，不能认为设计有就能制造。问题2：Altium设计的文件过孔0 D码；问题描述：漏过孔开路，不导电。原因分析
2022-09-23 10:52
``6槽双槽位PCIe扩展坞一、功能PCIE3-1605扩展系统是6槽双槽位扩展系统，采用PCIe Gen3 Multi-Root Switch，系统支持6个PCIe
2017-07-13 17:19
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:55
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45
接收管感应出的电流变化来实现开和关的判断。本文将会就槽型光耦的选型问题进行简要总结和介绍。 在进行槽型光耦合器的选型过程中，技术人员主要考虑的问题有三点，分别是槽宽的
2016-01-27 11:40
