为什么要比线路的PAD大一般开窗比线路焊盘大，如果阻焊开窗区域面积跟焊盘一样大，由于PCB生产制造的公差，就无法避免阻焊绿油覆盖到焊盘上，所以一般为了兼顾板厂的工艺偏差
2023-01-06 11:27
在书中经常看到“初学者大面积敷铜时不开窗口容易导致焊盘脱落”。请问什么是开窗口啊？还有怎么样开窗口啊，求具体操作步骤。还要求是栅格状的。请教各位大神
2013-04-14 17:20
开窗了呢，那请你检查一下你的文件设计!华强PCB对此点，再次说明如下，如果你是via就按via处理，如果是pad就按pad处理!因为没人会知道你那是导电孔，那是插件孔，而via跟pad是唯一的标识，请
2014-11-18 17:01
设计PCB最重要的五点1、大面积网格的间距太小 组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。2、
2013-01-17 11:39
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。３、信号完整性
2019-05-29 07:36
PCB升温是个很头疼的问题，发热强度随功耗的大小而变化。直接原因是存在电路功耗器件，不同的电子器件存在不同程度的功耗。 PCB升温的2种现象 (1)局部温升或大面积温升 (2)短时温升或长时间温升
2020-11-03 06:11
，还起了屏蔽干扰的双重作用。覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是
2018-08-12 18:27
、地线的处理2）数字电路与模拟电路的共地处理3）信号线布在电（地）层上4）大面积导体中连接腿的处理5）布线中网络系统的作用6）设...
2021-07-01 07:56
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型
2019-08-08 11:04
。所以覆铜主要是地平面的覆铜，不用于电源或其他net的覆铜。2、采用什么方式覆铜敷铜一般有两种基本的方式，就是大面积的敷铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论
2019-05-29 06:33
