.，满足介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)技术指标要求，功耗不增加。 我们推出的铜面键合剂替代传统PCB中的铜中粗化，增强防焊，干湿膜的分离，另外不咬
2022-11-11 17:49
如何在PCB下设定不同的铺铜区域安全间距及切铜，有借鉴意义。
2016-12-16 21:54
本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨 摘要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜
2009-11-17 08:52
我想问下你们用什么给PCB打孔啊网购打孔机不太好用轴心偏移啊你们用什么工具啊
2012-08-26 10:44
PCB铺铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区
2020-10-19 14:11
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2019-09-15 17:16
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜
2018-08-04 10:16
线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。PCB电路板生产过程中需要经过打孔的工序，现有的PCB电路板打孔装置
2020-09-16 11:35
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2019-06-02 11:03
