一、前言： 随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀
2018-09-20 10:21
PCB板上有绑定IC ，连接LCD的金手指（与LCD用斑马条连接），可以用镀镍工艺吗？
2016-05-23 20:20
的作用，但退膜相对困难，此类湿油膜不适用于电流密度操作范围广的药水，稍高电流密度容易产生“渗镀、夹膜、发黑”甚至击穿油膜等问题 。 关于电镀锡 ①目的与作用：图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯
2018-09-12 15:18
2006年曾因瓷瓶垫圈破损漏油进行维修和加油;现几年未做检测, 观察其运行状况,未见异常,现发现变压器四周有渗油的迹象,但油位油色正; 常请问各位大虾:现在对变压器需要进行哪些项目的检修和检测?先谢谢了!
2023-11-24 06:08
连接器镀镍&镀金的优点与缺点镀镍的优点和缺点是什么? 镀金的优点和缺点是什么? 在贴PCB板时,为什么镀金比镀镍的要好上锡,
2023-02-22 21:55
pcb多层板镀镍金板原因分析 1、和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。 2、化学镀镍或镍圆柱的问题:污染重金属污染的代理商,建议低电流电解或活性碳滤芯
2017-09-08 15:13
，不仅沉积速度提不高，反而会造成镀液的自行分解。尤其对于酸性镀液，当PH值偏高时，镀液自行分解的趋势愈严重，其原因是：次亚磷酸盐的浓度过高时，镀液的化学能得到提高从而处
2018-07-20 21:46
主要优点：优异的耐腐性能，即耐酸又耐碱（除硝酸等强氧化性酸外） 除此之外PCB打样优客板还有以下优点：a.高的表面研度，经热处理可达1100Hv b.卓越的耐磨性，相当于镀硬铬 c.无针孔、分层
2017-08-21 08:54
。 C、金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良，或邦定不良。 D、印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀
2018-08-29 10:20
氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力
2011-12-22 08:43
