看了很多人回答说51单片机过时了，太LOW了之类的观点。
2023-06-28 18:26
金脆化是一种焊接缺陷，指的是焊点中含有过多的金属间化合物（IMC），导致焊点的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出现在BGA焊点的两个位置，即BGA本体与锡球间和焊锡膏与沉金板焊盘间。而BGA焊点金脆化可细分为两类，一
2024-05-15 09:06
据报道，Tokyo Tech（日本东京工业大学）的研究人员基于化学“可调”碳纳米管材料开发出了一种柔性太赫兹成像仪。其研究发现大大拓展了太赫兹应用，包括环绕式、可穿戴技术，以及大面积光子学器件等。
2018-07-27 16:39
太赫兹频段概述 太赫兹频段是什么 太赫兹频段原理 太赫兹频段概述 太赫兹频段，也被称为THz频段，指的是在波长为0.1-
2023-09-19 17:50
晶界(GB)偏析可以显著改变力学性能，要通过控制GB来调控性能，需要了解添加不同元素对偏析行为影响。磷虽然对强度、机加工性能和耐蚀性有一定的影响，但长期以来被认为是钢材脆化的原因之一
2022-08-23 14:36
PCB集成电路 在电子行业有一个关键的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷电路板)。这是一个太基础的部件，导致很多人都很难解释到底什么是PCB
2018-03-23 14:46
新的、有很多独特优点的辐射源;太赫兹技术是一个非常重要的交叉前沿领域，给技术创新、国民经济发展提供了一个非常诱人的机遇。
2023-03-27 08:58
电子组件向无铅焊料的转变促使制造商在电子元器件或电路基板上使用纯锡或软金等材料来替代锡-铅可焊端接精饰。金有焊点脆裂风险，这就可能会降低焊点的机械寿命。对于脆裂材料及其机理，我们采用了特写和横截面
2021-04-04 10:25
PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。
2020-06-24 09:16
