1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB
2019-05-29 07:36
一般铺铜有几个方面原因：1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变
2019-05-22 09:12
，还起了屏蔽干扰的双重作用。覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是
2018-08-12 18:27
器件组成的电路应该大面积铺地，而对于模拟电路，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失（高频电路例外）。因此，并不是所有电路都要铺铜的。PCB
2022-11-25 10:08
所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果
2019-05-22 09:28
敷铜的意义：1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力；2)降低压降，提高电源效率；3)与地线相连，还可以减小环路面积。4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求
2019-05-23 07:15
线前，采用no hatch方式重新敷铜，这样大面积的铜就会显示是空心的，你就可以放心的改线，而不会引起DRC错误。方法2不失为一种理想的改线方式。
2014-12-11 11:15
PCB铺铜，拿去！！！{:1:}
2013-04-12 16:40
。所以覆铜主要是地平面的覆铜，不用于电源或其他net的覆铜。2、采用什么方式覆铜敷铜一般有两种基本的方式，就是大面积的敷铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论
2019-05-29 06:33
实铜和网铜的区别：实铜在高温焊接时候基板的胶容易产生气体，且没有地方排掉，导致PCB起泡，所以一般大面积禁止铺实铜。表贴元件铺铜注意事项：注意别把焊盘给铺上了，否则回
2015-01-13 16:35
