本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板
2016-09-21 17:04
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的
2023-02-16 11:13
在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了
2019-10-27 12:31
在Cadence Allegro16.6版本中，可以很方便的对Shape铜皮进行外扩或者内缩，而不需要重新绘制。
2018-12-02 11:16
Allegro中如何合并铜皮，这又是一篇有关Allegro操作的简短文章，同样是近期很多读者搜索的。Allegro中简单快捷的绘制Shape的操作，是我非常喜欢Allegro的一个原因，使用者可以轻易地绘制出各种需要的Shape。
2019-06-08 14:32
1．正片和负片 铜皮有正片和负片之分： 正片：在底片中表现为所见即所得，黑色区域为铜填充区，白色区域为过孔
2018-04-30 17:27
最近很多学员都很困惑如何设置铜皮到板框的距离，下面就来分享下一些小技巧，希望能给大家一些帮助。
2018-12-12 09:06
当涉及到PCB 设计时，PCB 走线电流容量带来的限制是至关重要的。虽然IPC-2221通用设计指南是一个很好的起点，但 PCB 走线宽度计算器提供了可用于电路板设计的
2022-07-20 09:08
关于pcb线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上有很多，在实际的PCB板设计中，需要综合考虑PCB板的大小，通过电流，选
2018-10-22 11:17
笔者对PCB是否能够承载100~150A大电流的问题进行了分析，一起来看一下吧。
2023-03-26 11:09
