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    PCB(印刷电路板)的基本是指阻碍热量从发热元件传递到周围环境的能力。越低,散热效果越好。在设计和制造

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    2024-01-31 16:58

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    2021-05-26 15:45

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    导热硅胶片有很多的性能参数,比如耐电压、硬度、厚度、温度、密度等,今天我们先来讲讲比较常用的导热硅胶片导热系数、、压缩比三者之间的关系

    2022-01-23 10:38

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    为了满足更小的方案尺寸以降低系统成本,小型化和高功率密度成为了近年来DCDC和LDO的发展趋势,这也对方案的散热性能提出了更高的要求。本文借助业界比较成功的中压DCDC TPS543820,阐述板上POL的测量方法及SOA评估方法。

    2022-07-01 09:48