PCB抄板、PCB设计、PCB改板的基本步骤
2010-03-29 12:32
：—-Top—-GND—-Power—-Sig1—-GND—-Bottom注： 原则上3层信号层，3层电源层，其中GND为2、5两
2019-05-21 09:16
四层板改双面板过程
2013-11-14 22:08
板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplay
2016-02-22 12:45
元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层
2016-08-23 10:02
PCB板各个层的含义PCB板各个层的含义
2013-05-22 15:09
实现，在向里的2-3圈Pin需要就地打孔扇出，走线基本上要走L3或L4或Bottom层。4、对此运行400MHz的高速数字电路系统多层板，应不应当进行信号完整性分析及如何分析。5、PCB的叠
2011-10-21 09:48
L1和L4信号线，L2地线层，L3电源层。如果L4层上的元器件较少，是主布线层
2019-05-21 10:19
极大。另外在PCB设计时将阻抗设计成共面阻抗，此将叠层厚度调整厚，线宽加大，线到周围铜箔的间距调小也可以实现非假八层的方案来满足阻抗需求及降低成本。当然，大家的回复里面
2019-05-30 07:20
极大。另外在PCB设计时将阻抗设计成共面阻抗，此将叠层厚度调整厚，线宽加大，线到周围铜箔的间距调小也可以实现非假八层的方案来满足阻抗需求及降低成本。当然，大家的回复里面
2022-03-07 16:04
