PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46
注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。其次，多层板层压时，需对内层芯
2019-05-29 06:57
芯片制作工艺流程 工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续
2019-08-16 11:09
多层板PCB设计教程
2012-08-16 16:20
多层板PCB设计教程完整版
2015-03-31 18:42
分钟，全面系统讲解PCB基础知识，工艺流程，是CAM工程师，MI工程师，报价工程师，工艺工程师，研发工程师，LAYOUT工程师，客户服务及从事PCB行业技术职位必修课程
2021-07-14 23:25
等敏感，具有在显影液中溶解性的性质，同时具有耐腐蚀性的材料。一般说来，正型胶的分辩率高，而负型胶具有高感光度以及和下层的粘接性能好等 特点。光刻工艺精细图形(分辩率，清晰度)，以及与其他层的图形有多高
2019-08-16 11:11
多层板之内层制作与检验及注意事宜三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路因而有
2009-10-30 11:12
`电子工艺实习--电路板制作工艺`
2017-02-24 13:18
电路板工艺流程和注意事项1电源、地线的处理既使在整个印制电路板板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的
2011-03-30 10:38
