外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜），便会成为天线，产生EMI问题。
2019-05-23 17:14
一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图
2006-04-16 21:23
在 PCB 制造过程中，外层线路板的前处理通常包括以下几个常见的方法。
2023-08-15 14:13
华秋电路推出全新系列节目 《 PCB硬核科普》 本视频是该系列的第7 期 带你快速了解 PCB外层图形电镀 ☟☟☟ 往期推荐： 0 1 0 2 0 3 号外！号外！ 华秋开展 “ 孔 铜 厚度免费
2022-11-08 08:35
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式
2010-10-25 12:36
全板电镀铜缸设计原理：全板电镀流程:反应原理： 镀铜在PCB制造过程中，主要用于加厚孔内化学铜层和线路铜层。
2018-08-04 10:37
化学沉铜:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜
2018-08-01 15:16
通过斜边机在固定的转速带动下,削切线路板,使用斜边刀有直径3，4，6mm,长度为45mm三种；要求: 斜边刀的材质要有一定的刚性,硬度及耐磨性能
2018-08-07 16:45
在PCB O/S测试和AOI检测时﹐会在PCB的最外层﹐绿漆下发现一种短路﹐我们叫做细丝短
2006-04-16 21:45
数字设计系统中常见的两种传输线结构是微带线和带状线。微带线分为标准微带线和嵌入式微带线。前者是指PCB外层的走线，它直接贴附在介质平面上并暴露于空气中。后者是前者的改进，区别在于铜线上覆盖了介质材料。
2023-09-01 16:34
