PCB layout设计是PCB加工前的一道工序，要如何设计才能使自己画的文件有效符合PCB加工厂的生产要求呢？PCB layout
2019-08-15 10:11
不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。上期讲了PCB外层图形电镀处理方式，本期继续为你展示PCB
2023-02-27 10:04
【Altium小课专题 第008篇】AD盲埋孔的设置及调用（1）埋孔（Buried Via）就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内层，换句话说是埋在板子
2021-03-31 15:45
不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期视频为你展示PCB外层图形是如何处理的。
2023-02-14 10:15
看看【Altium小课专题 第006篇】没有原理图如何快速比对PCB之间的不同相关专题：【Altium小课专题 第001篇】 PCB中放置的钻孔表是空白的，如何快速调
2021-03-26 16:46
一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔
2018-11-26 16:58
。 赵理工说这个外层铜箔不能用HVLP类型。 林如烟说，黄教授上次不是讲过铜箔粗糙度对高速PCB的影响，客户说要用HVLP。 铜箔的分类 HTE：高延展性电解铜箔 RTF：反转铜箔 HVLP:超低轮廓
2024-01-10 11:56
` 本帖最后由 孺子牛PCB 于 2021-7-14 23:27 编辑 你知道线路板什么是线宽，什么是线距，孔属性怎么分类，什么是SMD PAD,什么是NSMD PAD,什么是VIPPO
2021-07-14 23:25
比如射频走线或者一些高速信号线，必须走多层板外层还是内层也可以走线
2023-10-07 08:22
【Altium小课专题 第007篇】AD导入PCB出现Unknowpin的解决办法1.在Altium软件中Unknowpin第一种原因：PCB封装缺失遗漏，直接加入对应的封装即可，对应报错如下
2021-03-29 15:19
