`请问PCB蚀刻工艺质量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31
PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素有哪些
2021-04-25 06:45
打个比方，四层板的外层是正片设计的，在制作四层板时，我是不是可以选择使用负片工艺制程（通过曝光--显影---蚀刻）去制作出我需要的线路呢？
2021-09-14 14:56
为了在基板上形成功能性的MEMS结构，必须蚀刻先前沉积的薄膜和/或基板本身。通常，蚀刻过程分为两类：浸入化学溶液后材料溶解的湿法蚀刻干蚀刻，其中使用反应性离子或气相
2021-01-09 10:17
比如射频走线或者一些高速信号线，必须走多层板外层还是内层也可以走线
2023-10-07 08:22
各位大侠：请出手相助，先谢啦！本人设计PCB电路板，PCB上出现了继电器紫色网纹元件，怎末了？而其他的元件显示是正常的丝网印层黄色，另外，打印出的PCB图纸（腐蚀刻板）
2012-08-25 11:07
谁能阐述一下PCB四层板的制作工艺流程？
2020-02-24 16:48
各位大佬：想咨询国内是否有如下这样的工艺：多层PCB/FPC，top层的走线铜，不同的回路，铜厚不一样。我的理解在理论上是可行的，先使用全板铜蚀刻后得到不同的回路，然后对特定的回路进行电镀工艺，增加特定回路的铜厚，各位大佬如果有供应商资源可以和我一起探讨一下，联系
2022-11-22 14:45
制作PCB线路板时孔与线路位置偏应以哪个为基准效正？请高人指点！！！钻孔与线路PAD的中心位置偏位
2023-04-06 16:07
PCB双面板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代
2019-10-17 09:10
