“沿”的下面，将造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”,铜根使线间距变窄，造成印制电路板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便会使
2018-09-13 15:46
。有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻
2018-11-26 16:58
必须大于28mil，这点很重要啊！2、线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。3、外层的蚀刻字线宽大于等于10mil。注意是蚀刻字而不是丝印。4、线路
2019-08-15 10:11
不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便会使PCB
2018-09-19 15:39
。如果线路上是铅-锡焊料，焊接时线路的阻焊层会发脆。 SMOBC 实际上就是图形电镀蚀刻法。这个方法己延续使用了二三十年。20世纪七八十年代，在裸铜线路上涂覆阻焊
2018-09-21 16:45
字符→外形加工→测试→检验。详解PCB线路板多种不同工艺流程3.双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印
2017-06-21 15:28
局部有3.5/3.5mi的线宽线距。不要看线路少，BGA里面却是没有空间移不了。客户的层叠设计和铜厚要求：要说这个案例的原因，还要从PCB的加工流程说起。线路板的
2022-08-15 17:50
腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB
2018-04-05 19:27
可能制作精细导线。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就会升高，高蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线能接近原图尺寸。无论是锡-铅合金，锡﹐锡-镍合金或镍的电镀
2017-06-24 11:56
PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法
2012-08-03 10:14
