PCB layout设计是PCB加工前的一道工序，要如何设计才能使自己画的文件有效符合PCB加工厂的生产要求呢？PCB layout
2019-08-15 10:11
制线路板了。 PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺
2018-11-26 10:56
` 本帖最后由 孺子牛PCB 于 2021-7-14 23:27 编辑 你知道线路板什么是线宽，什么是线距，孔属性怎么分类，什么是SMD PAD,什么是NSMD PAD,什么是VIPPO
2021-07-14 23:25
目前，印刷电路板（pcb）加工的典型工艺采用“图形电镀法”.即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。PCB蚀刻
2018-09-13 15:46
字符→外形加工→测试→检验。详解PCB线路板多种不同工艺流程3.双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。4.
2017-06-21 15:28
不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。上期讲了PCB外层图形电镀处理方式，本期继续为你展示PCB
2023-02-27 10:04
：外层线路蚀刻线细的不良图片如果POFV设计的PCB，外层的线路线宽线距小于3.5/3.5mil，由于电镀后
2023-03-27 14:33
不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期视频为你展示PCB外层图形是如何处理的。
2023-02-14 10:15
一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔
2018-11-26 16:58
部分： 印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。 详解的流程是这样的： 1.发料 PCB
2018-09-20 10:54
