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  • 深度解析PCB蚀刻工艺过程

    印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(

    2017-12-26 08:57

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  • PCB图形转移关键工艺过程分析

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    2019-04-24 13:59

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    双层PCB板制作生产流程大体上可以分成以下几个部分:在客户设计需求数据处理完成后,确定没有问题并且符合制程能力后就开始准备印刷电路板所需物料,然后先制作内层线路—压合—钻孔—镀通孔(一次铜)—外层

    2017-08-26 13:33

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    目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板子上面有两层铜。

    2019-05-07 15:16

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    2024-10-30 16:01

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    PCB线路板插装元器件孔径的设计主要依据引线大小、引线成形情况及波峰焊工艺而定。在考虑工艺要求的基础上应尽量选用标准的孔径尺寸。

    2019-06-13 14:15