及通孔电镀后，内外层已 连通，接下来即在制作外层线路 以达电路板之完整。 压膜 同先前之压
2018-09-20 10:54
PCB layout设计是PCB加工前的一道工序，要如何设计才能使自己画的文件有效符合PCB加工厂的生产要求呢？PCB layout
2019-08-15 10:11
破洞；⑤ 图形制作（图形转移）：包括内层图形制作，在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形；重量减少较小。⑥ 图形电镀：在已做好图形线路的板上
2023-03-24 11:24
膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。 二、图形电镀夹膜
2018-09-20 10:21
包装→成品出厂。 贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去
2018-11-26 10:56
居高不下，请帮忙把外层小于3.5mil的线宽线距，给移到内层去。”赵理工说为啥，大师兄笑笑说，我来给你讲讲盘中孔的前世今生吧。所谓的经验就是痛苦的淬炼。背景：随着电子产品的日新月异的变化，PCB元器件的表
2023-03-27 14:33
PCB制作中干膜和湿膜可能会带来哪些品质不良的问题？以及问题如何解决呢？
2023-04-06 15:51
而漏基材。7.外层干膜和内层干膜的流程一样。9. 外层图形电镀 、SES
2018-09-20 17:29
。7、外层干膜和内层干膜的流程一样。9、外层图形电镀 、SES将
2019-03-12 06:30
PCB干膜和湿膜具体指什么？两者之间的区别在哪里？与正片和负片有什么关系？
2023-04-06 15:58
