在 PCB 制造过程中，外层线路板的前处理通常包括以下几个常见的方法。
2023-08-15 14:13
目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化 学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
2018-10-26 15:43
PCB layout设计是PCB加工前的一道工序，要如何设计才能使自己画的文件有效符合PCB加工厂的生产要求呢？PCB layout
2019-08-15 10:11
全板电镀铜缸设计原理：全板电镀流程:反应原理： 镀铜在PCB制造过程中，主要用于加厚孔内化学铜层和线路铜层。
2018-08-04 10:37
制作外层线路(外层)
2022-12-30 09:21 华秋可制造性分析软件 企业号
双向磨板非常容易磨穿，致使其它层损坏，结果可想而知。PCB抄板的外层由于工艺和有铜箔、焊盘等原因最硬，中间层最软。因此到
2011-11-30 15:15
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式
2010-10-25 12:36
目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化 学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
2019-07-09 10:09
PCB蚀刻是从电路板上去除不需要的铜（Cu）的过程。当我说不需要的时候，它只不过是从电路板上移除的非电路铜。结果，实现了所需的电路图案。
2019-09-14 11:17
目前，印刷电路板（pcb）加工的典型工艺采用“图形电镀法”.即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
2018-09-13 15:46
