PCB layout设计是PCB加工前的一道工序,要如何设计才能使自己画的文件有效符合PCB加工厂的生产要求呢?PCB layout
2019-08-15 10:11
不同的应用设备和应用环境,对PCB板有什么样的技术要求,有哪些辨别标准等等。上期讲了PCB外层图形电镀处理方式,本期继续为你展示
2023-02-27 10:04
不同的应用设备和应用环境,对PCB板有什么样的技术要求,有哪些辨别标准等等。本期视频为你展示PCB外层图形是如何处理的。
2023-02-14 10:15
目前,印刷电路板(pcb)加工的典型工艺采用“图形电镀法”.即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
2018-09-13 15:46
比如射频走线或者一些高速信号线,必须走多层板外层还是内层也可以走线
2023-10-07 08:22
部分: 印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔(一次铜)—外层线路(二次铜)—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。 详解的流程是这样的: 1.发料 PCB之客户原稿数据处理
2018-09-20 10:54
据我了解,信号在PCB外层和内层的传播速度是不同的。用PADS画高速板时,特别对于如内存这样的走线,怎样保证走外层的信号(如,地址线),与走内层的信号(同为地址线),可
2019-08-23 13:30
一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔
2018-11-26 16:58
了…….” 我们常规的PCB压合结构是foil+pp+core的方式,铜箔+pp+芯板的方式。 从上图中我们可以看出,最外层用的是铜箔,在压合时,在高温高压真空的情况下,通过压机和PP压合在一起
2024-01-10 11:56
双向磨板非常容易磨穿,致使其它层损坏,结果可想而知。PCB抄板的外层由于工艺和有铜箔、焊盘等原因最硬,中间层最软。因此到最中间层,问题更为严重,往往无法打磨。另外,各个
2011-11-30 15:15