PCB layout设计是PCB加工前的一道工序，要如何设计才能使自己画的文件有效符合PCB加工厂的生产要求呢？PCB layout
2019-08-15 10:11
不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。上期讲了PCB外层图形电镀处理方式，本期继续为你展示PCB
2023-02-27 10:04
不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期视频为你展示PCB外层图形是如何处理的。
2023-02-14 10:15
为什么PCB生产时要做「拼板(panelization)」作业？然后打好SMT后又要再麻烦的裁切成单板？PCB的板边(break-away/coupon)又是做什么用的呢？不是说板材使用得越少就越便宜吗？板材使用率又
2021-03-10 06:00
一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔
2018-11-26 16:58
。 赵理工说这个外层铜箔不能用HVLP类型。 林如烟说，黄教授上次不是讲过铜箔粗糙度对高速PCB的影响，客户说要用HVLP。 铜箔的分类 HTE：高延展性电解铜箔 RTF：反转铜箔 HVLP:超低轮廓
2024-01-10 11:56
` 本帖最后由 孺子牛PCB 于 2021-7-14 23:27 编辑 你知道线路板什么是线宽，什么是线距，孔属性怎么分类，什么是SMD PAD,什么是NSMD PAD,什么是VIPPO
2021-07-14 23:25
比如射频走线或者一些高速信号线，必须走多层板外层还是内层也可以走线
2023-10-07 08:22
据我了解，信号在PCB外层和内层的传播速度是不同的。用PADS画高速板时，特别对于如内存这样的走线，怎样保证走外层的信号（如，地址线），与走内层的信号（同为地址线），可以满足时序的要求？单单考虑走线的长度，应该不够吧
2019-08-23 13:30
目前，印刷电路板（pcb）加工的典型工艺采用“图形电镀法”.即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。PCB蚀刻
2018-09-13 15:46
