本文将介绍电路板系统的芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连设计的各种技巧，包括器件安装、布线的隔离以及减少引线电感的措施等，以帮助设计师最大程度降低PCB互连设计中的RF
2019-09-24 06:25
PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响： 1. 静电放电之前静电场的效应 2. 放电产生的电荷注入效应 3. 静电放电电流产生的场
2018-08-29 10:28
设计中的RF效应。 电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种
2018-09-13 15:53
PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内
2009-03-25 11:49
学习进步。寄生效应所谓寄生效应就是那些溜进你的PCB并在电路中大施破坏、令人头痛、原因不明的小故障。它们就是渗入高速电路中隐藏的寄生电容和寄生电感。其中包括由封装引脚和印制线过长形成的寄生电感；焊盘到
2018-10-19 13:46
在高速PCB设计过程中，由于存在传输线效应，会导致一些一些信号完整性的问题，如何应对呢？
2021-03-02 06:08
PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁
2014-11-19 14:17
传输线效应PCB 板上的走线可等效为下图所示的串联和并联的电容、电阻和电感结构。串联电阻的典型值0.25-0.55 ohms/foot，因为绝缘层的缘故，并联电阻阻值通常很高。将寄生电阻、电容和电感
2009-06-18 07:53
信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及RF 和低端微波技术。 RF 工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信号线或PCB 线上感生信号
2018-11-26 10:54
远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及RF和低端微波技术。RF工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信号线或PCB线上感生信号，导致令人讨厌的串扰
2015-05-20 09:41
