为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性，实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的，以某公司已有的
2025-04-18 15:54
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程
2023-03-07 11:50
对于电镀填孔，一般都倾向于在传统铜缸的配置基础，增加射流设计。不过，究竟是底部喷流还是侧面射流，在缸内喷流管与空气搅拌管如何布局；每小时的射流量为多少；射流管与阴极间距多少；如果是采用侧面射流，则射流是在阳极前面还是
2024-01-04 15:16
不同的HDI PCB客户有不同的设计要求，必须遵循合理的生产工艺流程控制成本，确保质量。本文将通过分析不同类型的HDI板来展示和讨论HDI PCB的一些类型的工艺流程。
2019-08-02 15:35
电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。
2020-03-02 15:03
一． 电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 二． 工艺流程
2018-07-15 10:21
PCB的中文名称为印制电路板，也被称为印刷线路板，是重要的电子部件，那么pcb制作的基本工艺流程是什么呢，下面小编就带大家了解一下。 pcb制作的基本
2021-10-03 17:30
在PCB制造领域，填孔工艺是一项看似微小却至关重要的技术。这项工艺通过在PCB
2025-02-20 14:38
对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通
2019-04-25 19:15
全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。
2018-10-15 16:53
