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使用专用机器ITC THP 30填充特殊孔堵塞树脂TAIYO THP-100 DX1热固化永久孔填充材料。树脂通孔填充所需的额外生产步骤是在 2层PCB生产过程之前执行

2018-05-14 09:48

填充宽度是指在焊接过程中，焊盘与焊芯之间的间隔。填充宽度的大小直接影响到焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性等方面。填充宽度过大可能会导致诸多问题，本文将从焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性三个

2023-12-26 17:15

图2.2是现代CMOS 器件剖面的示意图。一般来说，水平方向的尺寸微缩幅度比垂直方向的幅度更大，这将导致沟槽（包含接触孔）的深宽比（aspect ratio）也随之提高，为避免沟槽填充过程中产生空穴

2025-05-21 17:50

本文开始介绍了pcb油墨的概念与pcb油墨的特性，其次阐述了PCB油墨的种类，最后介绍了pcb油墨使用注意事项以及PCB

2018-03-12 14:44

在电子制造领域，PCB的质量直接影响到电子设备的性能与可靠性。PCB红墨水试验的主要作用包括以下3个方面：检测焊点完整性焊点的完整性是PCB质量的关键指标之一。在

2025-04-14 16:07 金鉴实验室 企业号

芯片封装底部填充材料如何选择？芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程，它直接影响到芯片封装的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的主要功能是在芯片与基板之间提供额外的机械支撑

2024-08-29 14:58 汉思新材料 企业号

电工基础：如何计算电缆桥架填充率

2020-07-03 17:37

什么是PCB三防胶？它的作用是什么？什么是PCB三防胶？PCB三防胶，也被称为线路板三防胶或涂覆胶，是一种特殊配方的涂料型胶粘剂，用于保护印刷电路板（

2024-08-23 09:28 汉思新材料 企业号

芯片底部填充胶（Underfill）在封装工艺中若出现填充不饱满或渗透困难的问题，可能导致芯片可靠性下降（如热应力失效、焊点开裂等）。以下是系统性原因分析与解决方案：一、原因分析1.材料特性问题胶水

2025-04-03 16:11 汉思新材料 企业号

Via hole又名导电孔，起把线路互相连结导通的作用。随着电子产品向“更轻、更薄、更小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，塞孔工艺就产生了。

2019-10-11 10:15