在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，
2016-02-01 13:56
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害
2019-10-17 21:45
板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线
2015-11-22 22:01
字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。二、用途不一样。高温锡膏适用
2016-04-19 17:24
品牌成就未来。在发展过程中，锡柴坚持国际视野，高举民族品牌旗帜，加快自主发展步伐，为中国制造的发动机走向国际作出努力。如果说企业发展的关键在市场，市场的核心在产品，那么产品的信誉在质量。锡柴认为
2014-05-16 10:06
，程序执行过程中栈溢出，极大可能的影响程序、系统的稳定，严重时会造成程序、系统的崩溃，所以堆栈溢出检测十分重要且必要。什么是堆，什么是栈堆和栈都是指预先分配的空间，有大小限制，两者通常是相邻的两个内存区域（RTOS中任务的堆
2021-12-22 06:09
在回答完进程的虚拟地址空间布局之后（上一篇），面试官可能抓住堆和栈深入展开。堆和栈的区别①管理方式：栈由编译器自动管理；堆由程序员控制，使用方便，但易产生内存泄露。②生长方向：栈向低地址扩展(即
2021-12-22 07:26
如变压器的处理。6、避免使用锡尽管除了锡以外，其他还有几种金属也会产生晶须现象。但是锡是最容易引发晶须的金属之一了 华强pcb（hqpcb）贴片知识课堂元件
2013-03-11 10:46
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 17:25
Altium中的PCB各层top paste：顶层助焊层，形状区域内，堆锡。top solder：顶层阻焊层，负片，形状区域内部不覆盖绿油，外部覆盖绿油。
2019-07-23 07:54
