多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。
2019-04-25 17:47
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
2016-10-20 16:26
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
2017-01-09 11:33
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
2016-12-29 08:54
Cadence和领先的MCAD供应商携手实现协作、兼容性和集成在如今瞬息万变的设计格局中，ECAD和MCAD团队的协作尤为重要，因为这可以确保在整个PCB设计过程中，设计数据无缝集成并保持一致。碎片
2024-08-30 12:19 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
真正的ECAD/ MCAD协同合作，在设计环境变化时不单单可以保留细节。设计更改的可视化，比较和合并，版本追踪和评论，是协同设计的所有关键因素。在博客系列的最后一期，我们来看看怎样使IDX成为最好的解决办法。
2018-05-25 07:18
电路原型和外壳模型以验证设计，但现在计算机可以在几秒钟内完成这些检查。现在，借助合适的软件，可以快速、简单地进行调整，而且成本很低。设计人员可用的两个基本工具是电子计算机辅助设计（ECAD）和机械计算机辅助设计（MCAD）软件包。
2023-10-27 09:33
多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。
2017-04-24 08:44
堆叠是指将多台支持堆叠特性的交换机通过堆叠线缆连接在一起，从逻辑上虚拟成一台交换设备，作为一个整体参与数据转发。堆叠是目前广泛应用的一种横向虚拟化技术，具有提高可靠性、
2023-06-17 09:17
为什么从ECAD至MCAD的转换会导致电路板形状重构并丢失电路板约束Constraints。 应用于电路板轮廓约束Constraints： 机械工程师（ME）可以将电路板轮廓的一个元素约束应用于
2022-09-30 18:10
