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  • SOLIDWORKS(MCAD)向AD(ECAD)推送修改后的PCB文件,SOLIDWORKS(MCAD)报错(Unable to push the pcb. Editing permissions to the PCB project are required.)

    SOLIDWORKS(MCAD)向AD(ECAD)推送修改后的PCB文件,SOLIDWORKS(MCAD)报错(Unable to push the pcb. Editing permissions

    2023-01-10 18:22

  • ECAD无法PUSH,疑似文件过大

    较大的PCB文件,无法在AD内PUSH到ECAD,报错提示如下: 疑似服务器限制了上传文件的大小?相同条件小,较简单的PCB文件可以正常上传,在Solidworks中调用。

    2024-05-29 14:01

  • 利用PCB分层堆叠控制EMI辐射

    解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

    2019-08-19 11:09

  • 什么是堆叠设计

    1、什么是堆叠设计也称作系统设计,根据产品规划,产品定义的要求,为实现一定的功能,设计出合理可靠的具备可量产性的PCB及其周边元器件摆放的一种方案。2、堆叠工程师一般由结构工程师进行

    2021-11-12 08:17

  • 正确使用PCB的分层和堆叠

    应紧临地层。  3. PCB板的堆叠与分层  ① 二层板。  此板仅能用于低速设计。EMC比较差。  ② 四层板。  由以下几种叠层顺序。下面分别把各种不同的叠层优劣作说明。  表一  注:S1 信号

    2018-09-20 10:27

  • 基于PCB分层堆叠的EMI抑制方法

    解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用

    2020-03-16 10:19

  • 芯片堆叠的主要形式

      芯片堆叠技术在SiP中应用的非常普遍,通过芯片堆叠可以有效降低SiP基板的面积,缩小封装体积。    芯片堆叠的主要形式有四种:  金字塔型堆叠  悬臂型

    2020-11-27 16:39

  • 【设计技巧】利用PCB分层堆叠控制EMI辐射

    解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用

    2019-08-22 08:30

  • 利用 PCB 分层堆叠控制 EMI 辐射

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    2018-06-23 12:56

  • PCB分层堆叠在控制EMI辐射的作用和设计技巧

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    2019-05-30 06:23