性，更好的加工性能和更佳的性能价格比，是目前LED灯导热基板发展的主要方向。一般低功率LED由于发热量不大，散热問題不严重，因此只要使用一般的PCB板即可满足需求。大功率LED灯由于它发热量更大，要求
2012-07-31 13:54
PCB铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层
2019-09-17 09:12
耐压指标的上会造成不达标的影响；整灯耐压和铝基板耐压的的数值不达标；电路设计和结构设计对耐压的影响 ，而市面一些应用在LED灯中的铝基板实测耐压居然过不了800V。所以铝基板并不是很好地 6.
2017-06-23 10:53
1、铝基板的铜箔厚度决定灯珠的使用寿命吗？答：铜箔厚度会影响铝基板的导热系数，直接影响他的使用寿命。 2、PCB电路板上为什么要钻很多小孔？答：那是过孔，用于将一个层的
2017-09-12 16:02
工艺区别传统方法，以磁控溅射新技术在完成金属化制作的陶瓷线路板上生长一层陶瓷介质，再在这层介质上重新金属化制作第二层线路。 2、陶瓷基板性能和应用不同。 陶瓷基板的导热率
2023-06-06 14:41
方法一、在LED灯具中主要在铝基板与散热片之间加一层导热硅胶，将热量通过从铝基板上通过导热硅胶传导到散热片上，从来达到良好的散热,保障散热效果。方式二、在铝
2019-09-19 08:15
走，亮度就容易衰减，甚至烧坏芯片。铝是金属，具有良了的导热性，LED灯珠装在铝基板上就可以迅速把热量散走。铝基板设计有绝缘层，是不会导电的，如果导电就没有法在上面设计线路了。 铝
2020-06-22 08:11
。同时，因为树脂材料（ FR4）的导热率（～0.3 W/m. ℃）远低于铜箔（～398 W/m. ℃），因此 PCB 在厚度方向上的综合导热系数很低。通常
2021-07-23 07:03
`※陶瓷板特点：陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近
2017-05-18 16:20
※陶瓷板特点：陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等
2016-09-21 13:51
