DPC（磁控溅射）陶瓷基板是一种重要的电子材料，主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC（磁控溅射）陶瓷基板性能的重要手段。本文将从
2023-06-25 14:35
PCB，电路板，基板上面如何出现电路呢？这就要蚀刻来实现。所谓蚀刻，先在板子外层需保留的铜箔部分，也就是电路的图形部分，在上面预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余
2017-02-21 17:44
1、 PCB蚀刻介绍 蚀刻是使用化学反应而移除多余材料的技术。PCB线路板生产加工对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层
2021-04-12 13:48
.，满足介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)技术指标要求，功耗不增加。 我们推出的铜面键合剂替代传统PCB中的铜中粗化，增强防焊，干湿膜的分离，另外不咬
2022-11-11 17:49
引言 化学蚀刻是通过与强化学溶液接触来控制工件材料的溶解。该过程可以应用于任何材料。铜是利用化学腐蚀工艺制造微电子元件、微工程结构和精密零件中广泛使用的工程材料之一。在这项研究中，铜在50℃用两种
2021-12-29 13:21
的氯化钠含量过低 解决方法： 按工艺要求调整氯化钠到工艺规定值。 5.问题：印制电路中基板表面有残铜 原因： （1）蚀刻时间不够 （2）去膜不干净或有抗蚀金属 解决方法： （1）按工艺
2018-09-19 16:00
随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的
2019-07-29 09:12
本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
基材脱离，即铜线脱落。还有一种情况就是PCB蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗及烘干不良，造成铜线也处于PCB便
2022-08-11 09:05
在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便会使PCB的生产成本大大
2018-11-26 16:58
