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  • PCB厚度规格和曲度公差

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    2017-09-20 09:33

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    2019-09-17 09:12

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  • PALUP基板的发展趋势如何?

    PALUP基板所用的基板材料-热塑性树脂,表现出低介电常数、低介质损失因数、低吸湿性的特性。所制出的基板可以满足整机产品的高频化的要求。并可以满足高密度化的多层板性能需

    2019-10-14 09:01