RT，请教各位大神BGA植球是用现成的锡球更好吗？钢网刷球与治具植球是并
2017-11-02 14:37
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2017-06-15 11:19
锡膏”+“锡球”：这是最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。
2017-11-13 11:21
随着科技的飞速发展，芯片已经成为现代电子设备的核心组成部分。然而，芯片的植球技术对于其性能和可靠性有着至关重要的影响。本文将探讨芯片植球的效果及其对电子设备性能的影响。
2023-11-04 11:03 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
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2012-05-30 13:27
球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）封装具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点，因而广泛应用于大规模集成电路的封装领域。植球工艺作为BGA封装（连接器）生产中的关键工艺会
2024-07-15 15:42
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2011-04-26 20:09
晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一，晶圆上凸点（Bump）的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程，对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WL
2022-11-09 09:42
TD2500A是一款在线式全自动植球贴片生产线设备，分别由BGA芯片上料、印刷机、植球贴合
2023-06-27 09:42
高端封装制造设备植球机的需求。介绍了晶圆植球这一 3D 封装技术的工艺路线和关键技术，以及研制的这一装备的技术创新点。
2022-11-11 09:43
