PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子设备中不可或缺的组成部分，其基板特性对电路板的性能和使用寿命有着至关重要的影响。不同的PCB基板材料
2024-06-04 09:44 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，因其具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，被用于制造PCB电路板的基本材料。随着电子技术的发展和不断进步，对pcb
2025-05-15 15:38
印制电路板基板材料可分为：单、双面pcb用基板材料；多层板用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板）；积层多层板用基
2019-05-13 11:03
PBGA是最常用的BGA封装形式，采用塑料材料和塑料工艺制作。其采用的基板类型为PCB基板材料（BT树脂/玻璃层压板），裸芯片经过粘接和WB技术连接到
2018-11-07 08:54
高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在
2018-12-07 14:24
刚性基板材料和柔性基板材料。刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料（Reinforeing Material），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后
2019-05-23 16:57
铝基板板材常用的铝基板材主要有1000系、5000系和6000系。
2021-01-14 15:05
制作制板说明书时，应注意以下事项：PCB基板材料，阻焊剂，丝网印刷，表面成型，电路板尺寸和厚度，铜厚度，盲孔和埋孔，通孔电镀，SMT，面板，公差等在实际制造电路板之前要考虑到这一点。在这些项目
2022-04-14 09:37
本文主要介绍了覆铜板的生产工艺流程解析。常规PCB基板材料一一覆铜板，它主要是通过四道大工序依次完成的：树脂胶液的合成与配制（制胶）;半成品的浸、干燥（上胶）;层压成型（压制）;剪切、包装。覆铜板
2018-03-23 09:39
