怎么选择PCB基材？应该如何指定材料？指定材料特性时的关键因素
2021-04-21 06:45
常规PCB的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜，且线宽线距都较大，需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现
2019-07-12 11:46
请问有谁知道，支持802.11AY的WIFI模块使用的PCB基材要求，谢谢！
2020-03-02 10:59
的技术人员和采购团队就会审核各种材料，并向您提供一种能满足功能需要又不影响性能的替代产品。 每一家知名的材料制造商都按IPC 4101（刚性及多层印制电路板的基材规范）进行产品分类，以便用此规格确定性
2018-09-18 15:20
Tg≤130℃的印制板基材称作低 Tg 板；Tg=150℃±20℃的印制板基材称作中
2025-06-19 14:44
。 选择PCB材料时应考虑的因素： （1）应适当选择玻璃化转变温度（Tg）较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 （2）要求热膨胀系数（CTE）低。由于X、Y和厚度
2010-12-17 17:18
优劣进行了比较；分析了板材Tg值对PCB可靠性的影响，以及Tg的影响因素。非晶态高分子存在三种力学状态，即玻璃态、高弹态与粘流态。Tg（高分子玻璃化转变温度）即高分子玻
2019-12-26 11:19
软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。什么是高 Tg
2019-11-05 10:03
必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点(Tg点)关系到PCB板的尺寸安定性。 一般Tg的板材为130度
2023-08-25 11:28
少。 以上这些表面处理，华秋PCB都可以做，大家可以根据产品的需求，选择合适的表面处理方式。 4****FR4板材 FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板，线路板中的一种基材，可分为一般FR4板材和高TG
2023-08-28 13:55
