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  • FPC有胶基材和无胶基材的区别

    FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,是以聚酰亚胺(PI)为绝缘层的柔性覆铜板,就是我们常说的柔性基材,用于制造成FPC柔性线路板。柔性基材又可分为有胶基材和无胶

    2023-09-09 11:39

  • 解析印制板设计和加工基材的选择

    印制板上电路的工作特性与基材的性能密切相关,尤其是高速、高频电路,基材的介申常数和介质损耗对电路性能有明显的影响,选择基材时就必须考虑基材性能与电路的匹配问题。

    2020-06-29 15:20

  • 关于常见PCB材料的一些细节

    基板是PCB材料中 选择最多的材料。根据不同的要求,可以使用各种标准基板来制造PCB。典型的基材 有FR-1至FR-6、CEM-1至CEM-6、GEM-10至GEM-11、铝、金属

    2024-03-19 11:42

  • PCB材料的用途/特性与注意事项

    现今的PCB基材大底由铜箔层(Cooper Foil)、补强材(Reinforcement)、树脂(Epoxy)等三种主要成份所构成,可是自从无铅(Lead Free)制程开始后,第四项粉料(Fillers)才被大量加进PC

    2020-11-13 16:35

  • PCB与FPC之间的区别是什么

    PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能弯折、挠曲的。PCB一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方,如电脑主板、手机主板等。

    2020-01-01 17:12

  • Fpc是什么材料 fpc和pcb的区别

    与传统的刚性线路板 PCB(Printed Circuit Board)相比,有着一些显著的区别。 首先,材料差异。FPC主要使用聚酰亚胺薄膜作为基材,聚酰亚胺是一种柔韧性较好的高分子材料,具有较低的介电常数和介电损耗,抗剪和抗撕裂强度高。而

    2024-02-03 10:24

  • PCB板材的分类及应用范围说明

    PCB板材是PCB的基本材料,常叫基材。覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成

    2019-05-24 14:37

  • pcb过孔工艺及注意事项

    完成PCB via过孔,必须借助专业的钻机来完成,如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在钻孔机上,装配符合孔径要求的钻头,在钻孔机上输入PCB文件中

    2019-10-10 09:56

  • 一文知道PCB与FPC的区别

    PCB,就是所谓印制电路板,通常都会被称之为硬板。是电子元器件当中的支撑体,是很重要的电子部件。PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能弯折、挠曲的。PCB一般应用在

    2019-05-07 18:48

  • 在SMT贴片加工中导致基材开裂的主要原因有哪些

    随着产品转换到无铅工艺之后,单板在实行设备机械应力测试(如冲击、振动)时,焊盘下基材开裂形势明显增加,直接导致两类失效:smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“建立”起金属迁移通道。

    2020-02-26 11:14